真空法氦质谱检漏

采用真空法检漏时，需要利用辅助真空泵或检漏仪对被检产品内部密封室抽真空，采用氦罩或喷吹的方法在被检产品外表面施氦气，当被检产品表面有漏孔时，氦气就会通过漏孔进入被检产品内部，再进入氦质谱检漏仪，从而实现被检产品泄漏量测量。按照施漏气体方法的不同，又可以将真空法分为真空喷吹法和真空氦罩法。其中真空喷吹法采用喷枪的方式向被检产品外表面喷吹氦气，可以实现漏孔的; 真空氦罩法采用有一定密闭功能的氦罩将被检产品全部罩起来，在罩内充满一定浓度的氦气，可以实现被检产品总漏率的测量。正压法的检测标准主要有QJ3089-1999《氦质谱正压检漏方法》、QJ2862-1996《压力容器焊缝氦质谱吸枪罩盒检漏试验方法》，主要应用于大容积高压密闭容器产品的检漏，如高压氦气瓶、舱门检漏仪等。

真空法的优点是检测灵敏度高，可以，能实现大容器或复杂结构产品的检漏。

真空法的缺点是只能实现一个大气压差的漏率检测，不能准确反映带压被检产品的真实泄漏状态。

真空法的检测标准主要有QJ3123-2000《氦质谱真空检漏方法》、GB /T 15823-2009《氦泄漏检验》，主要应用于真空密封性能要求，但不带压工作的产品，如空间活动部件、液氢槽车、环境模拟设备等。

试漏压力与运行过程中受到的较大压力相同

许多密封件是在一定的压力阈值下出现泄漏。如果未在运行过程的压力下试漏，那么一些漏孔则不宜检测出来。因此，在测漏过程中采用较高的测试压力，可有效检测出在实际运行中未出现的漏孔。

科创真空专业提供氦检漏服务，如果您想了解更多产品信息您可拨打图片上的电话进行咨询！科创真空竭诚为您服务！

氦气检漏是怎样操作呢？

任何仪器在制作过程中难免会遇到密封不严的情况，某些不重要的设备中轻微的泄露没有太大关系，但是在半导体器件、集成电路等重要电气设备及仪器中，良好的密封才能决定仪器的正常使用，所以检漏十分重要！保证试漏方向与使用中所受压力方向相同许多密封件有一个的安装方向，且仅在这个方向才能起到密封作用。市面上有各种检漏仪器，常见的载气有氮气、氢气、氦气等。氦气检漏大家想必都听说过，那么氦气检漏是怎样的呢？氦气检漏是如何操作的呢？

在设备和厂房当中，常常有一些管道等连接的部位，这些地方的封接处可能存在肉眼难以察觉的细小孔洞，在使用时如果不注意就会导致泄露，从而造成事故。在这 些地方氦气怎么检漏？充注检漏气体前，试件必须抽空为正确试漏，在充注检漏气体前将试件预抽空是完全必要的，特别是对几何形状长和窄的试件尤为重要。利用氦气是比氢气小的第二轻的惰性气体，氦气在自然状态下会向上垂直扩散，在被检测的管道中注入氦气。如果这些设备有漏点，那么我们就能通过监测仪器探测到有氦气在管道外部。这就是管道中氦气检漏的方法。

对于一些的细小电子元件，氦气怎么检漏呢？此外，在充注或排放中要确保无气体溢出，并定期检查连接件是否有漏。将要检测的元件放入充满氦气的容器中并且加压。在压力的作用下，如果这些元件存在漏点，必然会有氦气通过 这些小孔进入到元件内部。使用压缩空气将元件表面的少量残留氦气吹扫干净之后，再利用质谱仪检测元件表面泄露的氦气。看到这里大家得注意，氦气的价格不菲，进行一次氦气检漏的费用自然不低。

氦气怎么检漏，氦气检漏就是利用了氦气分子小能够轻易进入那些不被肉眼察觉的孔缝中，利用监测仪器就能探测到孔缝中泄露出的氦气。检测时首先探测到氦气的 ，得到氦气的水含量，再利用色谱仪计算出氢气、氧气、C02气体等杂质。氦检漏有两种工艺，一种是背压法，另一种则是真空箱法。如果这些设备有漏点，那么我们就能通过监测仪器探测到有氦气在管道外部。

氦气在在半导体中的检漏作用

为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。如果在试漏后将检漏气体排放在试漏区内，那么在整个工作日内本底浓度将不断地增长。

氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。